Model 7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
關(guān)鍵詞 :
Model 7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
所屬分類 :
產(chǎn)品詳細(xì)
Chroma 7935晶圓檢測(cè)機(jī)為切割后自動(dòng)化晶粒檢測(cè)機(jī),使用先進(jìn)的打光技術(shù),可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式,使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)。
由于使用高速相機(jī)以及自行開(kāi)發(fā)之檢測(cè)演算法,7935可以針對(duì)特定瑕疵項(xiàng)目在2 分鐘內(nèi)檢測(cè)完2"晶圓,換算為單顆處理時(shí)間為15 msec。7935同時(shí)也提供了自動(dòng) 對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能,以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤(pán)的水平問(wèn)題。7935可配置不 同倍率之物鏡,使用者可依晶?;蜩Υ贸叽邕x擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)倍率。系統(tǒng)搭配的最 小解析度為0.35um,一般來(lái)說(shuō),可以檢測(cè)1um左右的瑕疵尺寸。
主要特色
●最大可檢測(cè)8" 晶圓 (檢測(cè)區(qū)域達(dá)10" 范圍 )
●可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測(cè)項(xiàng)目
●上片后晶圓對(duì)位機(jī)制
●自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
●瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測(cè)規(guī)格
●影像辨識(shí)成功率高達(dá) 98%
●可結(jié)合上游測(cè)試機(jī)晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設(shè)備
●提供檢測(cè)報(bào)表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析
●適合LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)
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7935 | 晶圓檢測(cè)系統(tǒng) |
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