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Model 7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

Chroma 7935晶圓檢測(cè)機(jī)為切割后自動(dòng)化晶粒檢測(cè)機(jī),使用先進(jìn)的打光技術(shù),可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式,使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)。

關(guān)鍵詞 :

Model 7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)


所屬分類 :


產(chǎn)品詳細(xì)


Chroma 7935晶圓檢測(cè)機(jī)為切割后自動(dòng)化晶粒檢測(cè)機(jī),使用先進(jìn)的打光技術(shù),可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式,使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)。

由于使用高速相機(jī)以及自行開(kāi)發(fā)之檢測(cè)演算法,7935可以針對(duì)特定瑕疵項(xiàng)目在2 分鐘內(nèi)檢測(cè)完2"晶圓,換算為單顆處理時(shí)間為15 msec。7935同時(shí)也提供了自動(dòng) 對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能,以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤(pán)的水平問(wèn)題。7935可配置不 同倍率之物鏡,使用者可依晶?;蜩Υ贸叽邕x擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)倍率。系統(tǒng)搭配的最 小解析度為0.35um,一般來(lái)說(shuō),可以檢測(cè)1um左右的瑕疵尺寸。

 

主要特色

●最大可檢測(cè)8" 晶圓 (檢測(cè)區(qū)域達(dá)10" 范圍 )

●可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測(cè)項(xiàng)目

●上片后晶圓對(duì)位機(jī)制

●自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓

●瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測(cè)規(guī)格

●影像辨識(shí)成功率高達(dá) 98%

●可結(jié)合上游測(cè)試機(jī)晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設(shè)備

●提供檢測(cè)報(bào)表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析

●適合LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè) 

 

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7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

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Chroma 19056/19057 耐壓分析儀系列為針對(duì)超高壓耐壓測(cè)試與分析所設(shè)計(jì)的設(shè)備。系列機(jī)種包含10kVac/12kVdc/20kVdc,最大輸出AC 20mA/DC10mA?;窘?直流耐壓、絕緣電阻測(cè)試,對(duì)于產(chǎn)線測(cè)試時(shí)的接觸檢查議題,除原有專利設(shè)計(jì)OSC開(kāi)短路偵測(cè) (Open Short Check),新增HVCC高壓接觸檢查(High Voltage ContactCheck),針對(duì)高絕緣能力之元件于高壓輸出時(shí)同步進(jìn)行接觸檢查,提升測(cè)試可靠度與效率。

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Chroma 7935晶圓檢測(cè)機(jī)為切割后自動(dòng)化晶粒檢測(cè)機(jī),使用先進(jìn)的打光技術(shù),可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式,使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)。

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